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同兴达:子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产
最新信息
同兴达:子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产
2023-10-18 20:18:00
同兴达
(002845)10月18日晚间公告,10月18日,子公司昆山
同兴达
芯片金凸块全流程封装测试项目量产仪式在昆山举行,下游客户包括奕力科技股份有限公司等国际知名IC设计大厂莅临参加,标志公司先进封装测试项目大规模量产化与市场化开启,进一步深化了与上游公司的合作模式。
(文章来源:证券时报网)
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