兴森科技：广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段
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兴森科技：广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段
2024-01-29 11:02:00
兴森科技近期接受投资者调研时称，公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024年第一季度进入小批量生产阶段，目前已有少量样品订单收入，金额较小。
广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。
（文章来源：界面新闻）
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